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ARM软件开发工程师
研发中心
工作地点：深圳
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工作经验：五年及以上 薪资水平： 发布时间：2025.04.07
岗位职责
1、负责嵌入式软件需求分析及文档输出；
2、负责嵌入式软件程序设计，代码实现及相关技术文档输出；
3、负责产品储能软件调试，协助产品测试。任职资格
1、本科及以上学历，计算机、通信、电子工程及相关专业，5年以上工作经验；
2、精通C语言/C++语言编程，具有良好编程风格和软件架构设计能力。；
3、熟悉bootloader，RTOS多线程编程原理；熟悉使用常用低功耗单片机STM8/32、ARM、AVR、GD处理器的架构及应用开发；
4、深入理解多核应用层业务编程开发调试，有不错的软件分层设计和解耦思维，负责过一定复杂度的系统分析和设计；
5、了解电路基本知识、看懂基本电路图、掌握处理器外围设备接口及驱动程序设计，能够使用GUI进行LCD界面设计；
6、良好的英文资料阅读能力；
7、良好的学习能力、驱动力、沟通协调和组织能力。
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结构工程师(音频)
研发中心
工作地点：深圳
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工作经验：五年及以上 薪资水平： 发布时间：2025.04.07
岗位职责
1、方案评估：负责新产品结构可行性分析，制定结构设计方案；
2、产品开发：负责新产品开发以及3D结构设和改进，解决产品设计开发阶段与量产阶段的相关问题；
3、技术沟通：负责与工业设计工程师互相协商解决产品整体外观问题，负责与硬件及电子工程师协调解 决产品Layout和其他问题， 协助生产制造部门对产品的工艺提出改善方案；
4、技术文档编写：负责结构部分报告编写，产品设计文件的编写归档，编制BOM等技术资料，产品图纸，资料，BOM表制作；
5、 跟进新产品手板制作，模具开发，外购件打样确认，工程样机所需物料打样及确认。任职资格
1、本科及以上学历， 机械设计、机电一体化等相关专业；
2、5年以上消费电子产品开发工作经验，有耳机音箱结构设计经验优先；
3、熟练材料特性、材料加工流程相关表面处理工艺、生产工艺；
4、熟悉强度计算方法，了解人体工学和力学，能进行强度校核及有限元优化设计；
5、具有TWS、OW、头戴耳机产品等相关经验和深度参与的成功案例。
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结构工程师（排插）
研发中心
工作地点：深圳
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工作经验：五年及以上 薪资水平：面议 发布时间：2025.04.07
岗位职责
1、负责排插等新产品的结构可行性评估;
2、按新产品立项书及ID进行产品的结构设计 ;
3、组织开发设计阶段的结构评审，设计阶段问题点改善与记录及资料存档;
4、负责新项目设计阶段产品资料制作，BOM制作，零件承认审核;
5、负责试产前样机的制作及相关物料的承认及签样；
6、对旧产品设计改良工作及ECN，ECR变更申请；任职资格
1、本科及以上学历，主修模具设计、机械工程或相关专业；
2、至少5年的结构设计研发经验，具备独立承担智能排插或转换插座外观结构设计项目的能力；
3、具有国际标准排插（如日规、美规、欧规、英规等）的设计经验者优先考虑；
4、精通塑料制品的设计与生产工艺流程，了解模具开发过程，并熟悉各类塑料及金属材料的性能；
5、具备出色的分析及解决问题的能力；
6、能够熟练运用Creo和CAD等设计软件进行结构分析与设计。
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